NVIDIA ve Cisco, AI fabrikaları için yeni bir optik modül tanıttı.
Yeni Ultra-Dense Modül: USFP
NVIDIA ve Cisco, AI fabrikalarının gereksinimlerini karşılamak amacıyla 400Gb/s hızında veri iletimi sağlayan Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) modülünü duyurdu. Bu modül, Ethernet AI yapılarının ölçeklenmesine olanak tanırken, veri merkezi ağlarının çok sayıda nesli boyunca kanıtlanmış bir dağıtım modelini sürdürüyor.
Artan Bandwidth ve Verimlilik
USFP, 200Gb/s hızındaki optik modüllere kıyasla 4 kat daha fazla bant genişliği yoğunluğu ve %30 daha fazla enerji verimliliği sunuyor. Bu sayede AI fabrikaları, daha fazla hesaplama sistemini ek bir ağ katmanı oluşturmadan bağlayabiliyor ve her bir veri bitini taşımak için daha az enerji tüketiyor.
Modülün Teknik Özellikleri
USFP, toplamda 12.8Tb/s kapasite sunarak, 16 tam çift yönlü bağlantıyı destekleyen bir modül olarak tasarlanmıştır. Bu modül, gelecekte 32 veya daha fazla bağlantı desteği ile genişletilebilecek. Böylece, AI yapıları daha fazla 1.6Tb/s uç noktaları bağlayabiliyor.
Yenilikçi Bağlantı Teknolojisi
Yeni tasarlanan iki boyutlu bağlantı teknolojisi, 400Gb/s performansı için optimize edilmiştir. Bu, hem 200Gb/s hem de 400Gb/s hızlarında daha iyi performans sağlamaktadır. Ayrıca, bu modül 100 watt’a kadar güç tüketimini destekleyerek, ayrı bir soğutma devresi gerektirmemektedir.
Ortaklık ve Ekosistem Gelişimi
NVIDIA ve Cisco, TE Connectivity ve Amphenol ile işbirliği yaparak USFP için ortak bir donanım ekosistemi oluşturmayı hedefliyor. Bu işbirliği, AI fabrikaları için yüksek yoğunluklu pluggable altyapının geliştirilmesine olanak tanırken, NVIDIA Spectrum-X™ Ethernet ile Cisco Silicon One tabanlı Ethernet ağlarının bir arada çalışmasını sağlıyor.
Açık Endüstri Spesifikasyonu
Her iki şirket, USFP için açık bir endüstri spesifikasyonu oluşturmayı planlıyor. Bu, topluluk odaklı bir çoklu kaynak projesi aracılığıyla gerçekleştirilecek. Böylece, AI fabrikalarının altyapı dağıtımını daha da basitleştirmeyi amaçlıyorlar.
